[2021 정보통신대전 (공학제)] 참여 ⦁ 부품 신청서 안내
1. 목적
- 전공교과에서 배운 이론을 바탕으로 학생들 스스로 실용적 전공지식을 습득하며 또한
실무능력을 제고하며 공학제에 작품 전시를 통해 발표
2. 대상
- ICT융합학부(정보통신공학, 멀티미디어공학, 인공지능) 재학생
- 재학생만 신청 가능(휴학생, 휴학예정자, 졸업생 신청 불가)
- 종합설계 과목을 수강한 4학년들은 필참
3. 팀 구성
- 팀은 2인 이상 4인 이하로 하며 팀 구성은 ICT융합학부 재학생으로 한정
(1인 팀 신청 불가, 1인이 두팀에 소속 불가)
4. 지원
- 학생작품 제작에 필요한 재료비는 실비를 기준으로 각 팀당 30만원까지 지원
- 부품 신청은 나누어서 구매할 수 없으며 추가 신청 불가
[부품 신청 시 주의사항]
1. 기자재 성 물품 구입 불가
2. 공학제 학생지원을 목적으로 구입된 물품 중 단가 5만원 이상, 품질과 형질이 변하지 않는 물품들의 경우 공학제가 끝난 시점에 학부에 반납하여야 됩니다. 5만원 미만의 물품이라도 재활용이 가능한 물품은 예외로 합니다.
ex) 보조배터리, 각종 도구(드라이버, 스트리퍼, 니퍼…) 등
5. 일 시
1. 일 정 : 10월 초 (예정)
2. 제출기한 : 2021. 8. 9(월) ~ 2021. 8. 27(금)
3. 제출서류 : [첨부1] 참여 신청서, [첨부2] 부품 신청서
4. 보고서 및 판넬 제출 : 추후 안내 ( YOUTUBE에 업로드 할 시연영상을 제작 할수도 있으니 참고 하시기 바랍니다. )
5. 부품 주문 일정
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8월 9일(월) |
8월10일(화) |
8월11일(수) |
8월12일(목) |
8월13일(금) |
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1차 참여, 부품 신청서 제출 |
1차 부품 주문 |
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8월16일(월) |
8월17일(화) |
8월18일(수) |
8월19일(목) |
8월20일(금) |
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2차 참여, 부품 신청서 제출 |
2차 부품 주문 |
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8월23일(월) |
8월24일(화) |
8월25일(수) |
8월26일(목) |
8월27일(금) |
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3차 참여, 부품 신청서 제출 |
3차 부품 주문 |
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※ 부품도착 시 팀장 학생에게 안내되니 참고하시기 바랍니다.
6. 신청 방법
1. 첨부파일 다운로드
2. 양식에 맞게 서류 작성
3. ict@daegu.ac.kr 메일로 (참여 신청서, 부품 신청서) 발송
4. (참여 신청서, 부품 신청서) 출력 후 교수님 서명을 받아서 학부사무실로 제출
● 신청서 파일과 교수님 서명을 받은 서류 2가지 모두 제출해야 신청완료
ICT융합학부 053 – 850 - 6640
